Post-fab服务

厂后服务是GF协同供应链模型的一部分，该模型利用内部和合作伙伴的2D专业知识, 2.5D和3D互联. 通过与OSAT(外包半导体组装和测试)和内存合作伙伴提供的整体生产流程紧密集成的专家服务，推动无限的创新. 为您的设计发现一个快速、高质量和成本效益的生产路径.

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GF后fab服务的主要特点:
  • “点菜”或完整的全交钥匙制造服务➞更快的上市时间
  • 内部凹凸和探头功能➞快速产量反馈
  • 先进的包装和测试解决方案➞差异化的最终产品
“点菜”或完整的交钥匙制造服务

GF制造服务提供“点菜”或完整的交钥匙选择，以更快的时间进入市场. 客户选择最适合他们的设计和能力的流程.

交钥匙制造服务包括:

  • 包装设计
  • 包装和供应商选择
  • 自定义工具
  • 价格谈判
  • 质量/能力/项目管理
  • 运营管理
  • 供应商审计

这种成功的供应链模式是基于:


一个合作模式，拥有超过15年的经验和成功

满足
组装和测试与前沿卫星的联合开发

集成
开发和验证设计流程, EDA规则和工具校准, 前端的IP和设计供应商

    总承包管理服务

    GF也提供了一个完整的, 从晶圆带出到经过全面测试和封装的产品交付的全球交钥匙流程. 交钥匙服务优势包括:

    成本

    单一采购订单(PO)概念，为完整和定制的硅到包装价值链提供了一个简化的计费系统

    满足

    根据计划和价值链中一致的过程里程碑，优化周期时间

    目的

    专用的交钥匙操作, 工程/新工艺开发, 质量, 客户和计划团队确保无缝集成, 非凡的品质, 具有竞争力的成本和准时交货

    内部撞和探针功能

    通过内部的碰撞和探测功能，GF提供了获得授权收益的最快途径. 功能包括:

    撞

    • 高容量-高达60k/月
    • 无铅和铜柱生产
    • u撞在资格
    • 快速原型循环时间

    排序

    • 广泛的测试平台(生产中有190台测试机)
    • 全自动数据处理和处理
    • 内部探头卡的维护和维修
    先进的封装和测试解决方案

    GF先进的封装和测试解决方案提供了直接的电源途径, 性能, 成本和形状因素优化解决方案. 高级测试开发和功能包括:

    -新颖的圆片级扇出解决方案(HD-FO)

    —非单片集成解决方案(2.5/3D)

    • 2.5 d硅插入器
    • 精通复杂结构2的测试插入.5D和3D解决方案 
    • 高带宽内存
                 —高级内存集成，内存堆叠
                 -集成在插入器，并行接口
                 -混合内存立方体(独立内存，串行接口)
    • 高级节点的三维TSV

    高级测试开发和功能包括:

    • 射频，模拟，嵌入式存储器和毫米波应用
    • 精通复杂结构2的测试插入.5D和3D解决方案