Computing

无处不在的连接和数据增长的惊人速度导致了显著的内存和功率瓶颈. The combination of the need for even more speed, 低功耗但强大的边缘处理和人工智能成为主流,推动了半导体创新的新水平, beyond Moore’s law alone, to address these challenges.

Image
Bar graph and line graph
6 Billion

到2025年,全球75%的人口(60亿消费者)将每天与数据进行交互.1

Image
Plug
100 MW

大型数据中心需要100兆瓦以上的电力——足够为80000美元供电.S. households.2

1Data Age 2025, November 2018, refreshed May 2020, seagate.com/files/www - content/our story/trends/files/dataage - idc报告- 07 - 2020.pdf/>
2US DOE 2020.

AI

不断膨胀的数据集推动了人工智能硅市场的爆炸性增长, 4/5G连接,以及对更强大的半导体芯片的需求,以处理相关的实时分析需求.

GlobalFoundries® (GF®)高性能和超低功耗的人工智能加速器解决方案,可用于在云端和边缘进行训练(创建计算机模型)和推理(部署模型). 建立在成熟的硅平台上,辅以稳健的生态系统, 它们旨在帮助芯片设计者减少开发时间,并帮助解决方案提供商更快地进入市场. By using AI-optimized architectures and features, 这些解决方案可以帮助解决音频的功耗/内存瓶颈, video and image processing, 智能边缘设备,甚至自动驾驶汽车应用.

Image
Dollar bill with an arrow pointing up
21 Billion

The AI silicon market
will hit $21 billion dollars in 2024.1

Image
汽车在一个圆圈的中间,这是一个用蓝色填充的四分之一
25%

到2025年,全球25%的数据将需要实时处理.2

1 ABI Research, ABI Research,人工智能和机器学习- 2020年第二季度(md - aim -105).
2 Data Age 2025, November 2018, refreshed May 2020, seagate.com/files/www - content/our story/trends/files/dataage - idc报告- 07 - 2020.pdf

AI accelerator solutions from GF

Image
Circuits in a brain pattern
12LP
经过验证和稳健的产品,具有卓越的性能和区域 cloud and edge AI inference
12LP+
A >20% increase in performance or a >40% decrease in power plus a 10% improvement in logic area scaling over base 12LP platform for cloud and edge AI inference
22FDX™
高集成度的功率性能和超低功耗(1pa /cell)与0.5 V logic operation for edge AI inference
 

 

AI / Cloud accelerators

使用12LP和12LP+ FinFET的云人工智能加速器

Image
Cloud shape over lights

GlobalFoundries® (GF®) 12LP和12LP+ AI加速器解决方案可以帮助解决内存和功率瓶颈,同时加速云高端训练、模型推理等AI应用. The two FinFET-based solutions offer 1 GHz+ performance, 特定用途的人工智能创新提供了显著的电力效率和区域优势. 12LP+ builds upon GF’s established 14LPP/12LP solutions, of which GF has shipped more than one million wafers.

These AI-specific solutions, 辅以GF AI设计参考包和设计技术协同优化(DTCO)服务, enable cost-efficient, streamlined design and faster time to market.

AI-optimized performance & power, without moving to a smaller node.

一流的IP和全面的第三方设计和包装生态系统.

Image
Grid in a circle
Design smarter, not smaller

12LP和12LP+提供了AI性能的卓越组合, 功率和区域优势,并提供与7纳米解决方案相同的全球路由能力,因此芯片设计人员可以避免迁移到更小和更昂贵的几何形状.

Image
Speedometer
Maximize performance, minimize power consumption

客户已经在利用GF的12LP解决方案来获得巨大的功率和性能优势. 12LP+建立在这些优势与优化的MAC设计,一个0.5 V Vmin SRAM bitcell for 2X lower power at 1 GHz and a dual-work function FET that enables >20% faster logic performance or >40% lower power.

Image
Arrow pointing up and to the right
Differentiate and accelerate time to market

12LP/12LP+ offer Tier 1 supplier I/O interfaces, 而一流的IP和丰富的第三方合作伙伴设计生态系统能够实现低成本的设计和快速转换原型,从而降低NRE和更快的生产时间. A 2.5D插入器可用于使用高带宽内存的客户端(HBM2/2e).

AI / 22FDX

AI加速器的边缘使用12LP/12LP+和22FDX™

Image
Globe of circuits overlaid on a head

人工智能硅市场增长的一个主要驱动因素是计算和将本地处理和过滤数据传输到云上的优势.

GlobalFoundries® (GF®) 12LP/12LP+ FinFET和22FDX™FD-SOI边缘AI加速器解决方案经过优化,减少了延迟和可操作的响应时间,同时通过管理边缘数据增强了安全性和数据隐私. The purpose-built solutions combine a spectrum of power, 性能和区域优势,使芯片设计师能够选择最适合他们的离散或嵌入式人工智能soc.

22FDX比目前行业领先的AI加速器产品节能高达1000倍.*

12LP/12LP+提供ai优化的性能,具有与7 nm相同的全球路由能力, so you can design smarter, not smaller.

Image
Speedometer
Accelerate AI at the edge

GF 12LP/12LP+和22FDX解决方案经过优化,提供了您需要的性能马力,以处理在边缘的AI推理需求, instead of in the data center.

Image
Battery with lightning bolt
Solve the power challenge

利用22FDX的低动态功率和一流的泄漏功率, 12LP/12LP+具有优异的热性能,以及12LP+提供的低压SRAM,以降低交流有线或电池供电设备的功耗.

Image
Four squares and a circle in a grid
Differentiate with confidence

Take advantage of a combination of AI-tuned features, 包括AI参考包与12LP/12LP+和eMRAM AI存储核心可用在汽车一级合格的22FDX,以从竞争中脱颖而出.

*假设边缘设备的典型功耗为10到数百瓦. 22FDX can achieve 20 milliwatts power consumption.